配资资讯内容当硅基通胀传导至大硅片，供需缺口有多少？

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6月9日，“硅基通胀、碳基通缩”行情持续演绎，半导体硅片板块集体大涨，其中西安奕材(688783.SH)、沪硅产业(688126.SH)均20厘米涨停，立昂微(605358.SH)、TCL中环(002129.SZ)、中晶科技(003026.SZ)均10厘米涨停，另有晶盛机电(300316.SZ)、有研硅(688432.SH)、上海合晶(688584.SH)、神工股份(688233.SH)等硅片产业上市公司涨幅均超过10%。

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图片说明：半导体硅片指数大涨，数据来源于Wind

从直接导火索看，半导体硅片大涨主要受急单涨价消息催化，盘中有“小作文”传言台积电向国内硅片厂下急单，价格涨幅超过50%。

无从考证的“小作文”虽然一时难辨真伪，但从逻辑上说这种可能性还是不小的，因为就在前一天，台积电由于产能不足的问题被英特尔抢了订单。

据The Information报道，由于台积电的生产线已经饱和，包括谷歌、英伟达在内等大企业正在评估英特尔的产能，并以英特尔作为备选晶圆厂。其中谷歌经过数月的测试，最近已向英特尔下单，要求其在2028年生成超过300万颗TPU芯片。

图片说明：谷歌因台积电产能紧张而转单英特尔，数据来源于推特

供需逻辑及涨价线条梳理

作为芯片制造的地基，硅片属于字面意思上的“硅基”，其供需和涨价逻辑，与HBM、MLCC等电子元件基本类似：都是由AI驱动，高端产品（12英寸大硅片）因为产能吃紧，海外厂商率先涨价，然后“由高端向低端、由海外向国内”一层层传导。

催生大硅片需求的核心驱动力主要来自于三倍法则，即：同等容量的HBM3e耗硅量是普通DDR5的3倍，一个由SK海力士、美光、三星及应用材料共同承认并写入技术白皮书的行业硬性换算比例。

图片说明：HBM3e耗硅量是普通DDR5的3倍，数据来源于美光科技Earnings Call

HBM耗硅量激增，叠加AI芯片物理面积较大、以及电源管理IC和功率器件指数级增加，导致AI服务器耗硅量同样激增，根据财通证券测算，AI服务器相比于普通服务器，耗硅量增长接近4倍（3.8倍）。

图片说明：AI服务器耗硅量是普通服务器的3.8倍，数据来源于财通证券

从供给端来看，12英寸大硅片主要由海外五大厂商主导：日本信越化学、日本升高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国SK，根据中信证券测算2025年CR5高达76%。SEMI预计2026年中国大陆地区12英寸晶圆产能增长至321万片/月，约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3。

图片说明：全球12寸大硅片市场份额，数据来源于国泰海通证券

经历2025年的触底后，随着AI需求的激增，2026Q1海外CR5的12寸硅片产能利用率均已到达100%，并开启了一系列涨价：

信越化学4月17日率先发布涨价公告，宣布所有产品价格上调10%以上，此后信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆联合发出指引，2026下半年半导体硅片价格将追加5%至8%的涨幅，预计第三季度，12英寸抛光片均价将触及 80 美元/片，外延片（Epitaxial）将突破 100 美元/片。

图片说明：信越化学宣布5月1日起所有产品涨价10%，数据来源于信越化学

大硅片的供需缺口测算

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虽然需求上升的很快，但12寸硅片的供给却不容易扩张。SK集团董事长Chey在英伟达GTC 2026上接受记者采访时表示：“……HBM供应短缺源于硅片短缺，但硅片产能短期内无法突然扩张……确保额外晶圆产能至少需要四到五年时间，这意味着全球硅片短缺可能持续到2030年超过20%，电力、建设能力、水资源及其他投入的限制了供应扩展的速度。”

需求暴增，供给扩张受限，资本市场最喜欢的叙事就来了。

根据Semi数据，2026Q1全球硅片产量32.75亿平米，对应全球12英寸（300mm）大硅片单月产量约1000万片左右（全球主要企业产能已全部打满）。